Научный журнал IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology включен в БД Скопус. По данным на 2020 год, показатель SJR равен 0.632. Журнал издается Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.. Страной издательства журнала является Соединенные Штаты Америки. Основными предметными областями публикуемых статей являются Электротехническая и электронная промышленность, Технология машиностроения, Электронные оптические и магнитные материалы.
Перед отправкой научной статьи мы рекомендуем выполнить проверку статьи на соответствие базовым требованиям к научным работам с помощью сервиса "Экспресс-аудит". Услуга «Экспресс-аудит» позволит автору лучше понять, насколько статья готова к публикации, произвести её доработку до подачи в журнал. Эксперты ORES с большим опытом публикации в рецензируемых журналах производят комплексную проверку по десяткам параметров, и могут дать предложения по улучшению структуры и логики содержания, правописанию и т.д.
| Percentile | Scopus ASJC Code | Scopus Sub-Subject Area | Quartile |
|---|---|---|---|
| 78 | 2209 | Технология машиностроения | 1 |
| 68 | 2504 | Электронные оптические и магнитные материалы | 2 |
| 69 | 2208 | Электротехническая и электронная промышленность | 2 |
| CiteScore | Source ID |
|---|---|
| 3,8 | https://scopus.com/sourceid/21100199777 |
Другие журналы в этой предметной области
- ISSN: 21563950
- Научный журнал включен в БД Скопус.